虹揚整流橋GBU2510詳細(xì)介紹

1. 核心參數(shù)

• 封裝形式：GBU-4扁橋封裝，尺寸為18.6mm（本體長度）×21.9mm（寬度）×4.2mm（高度），引腳間距5.1mm。

• 電性參數(shù)：

  • 正向電流（Io）：25A

  • 反向耐壓（VRRM）：1000V

  • 正向電壓（VF）：1.1V（4.2A時）

  • 浪涌電流（Ifsm）：250A

  • 工作溫度范圍：-55℃至150℃。

2. 技術(shù)特性

• 芯片材質(zhì)：采用玻璃鈍化硅芯片（GPP晶片），具備高耐壓、低漏電流（5μA）特性，適用于大功率場景。

• 結(jié)構(gòu)設(shè)計：四芯片集成封裝，支持高頻開關(guān)電源和電機驅(qū)動等高動態(tài)負(fù)載。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 主要用途：廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電源適配器、LED驅(qū)動、家用電器（如電風(fēng)扇、空調(diào)、電視）、工業(yè)設(shè)備及小家電。

• 典型客戶：格力、美的、海爾、飛利浦等品牌廠商。

4. 供應(yīng)商與代理

• 一級代理商：

• • 東莞美瑞電子（專注整流二極管及橋式整流器代理）。

5. 對比與選型

• 同類型號：GBJ2510（電機專用，浪涌電流350A）、GBU3510（35A/1000V）等，可根據(jù)電流需求選擇。

• 封裝差異：GBU系列為扁橋封裝，適合空間受限場景；GBJ系列則針對電機高浪涌需求。

6. 技術(shù)文檔與支持

• 提供PDF數(shù)據(jù)手冊、引腳圖及封裝規(guī)格，可通過代理商東莞美瑞電子獲取。